内容摘要：他還指出，然後直接在其工廠內將HBM芯片集成到英偉達的GPU中。“我們的想法是讓更先進的芯片在美國生產，這已經成為尖端芯片製造的一項關鍵技術。考慮到人工智能，HBM是英偉達圖形處理單元（GPU）的關鍵

他還指出，然後直接在其工廠內將HBM芯片集成到英偉達的GPU中。“我們的想法是讓更先進的芯片在美國生產，這已經成為尖端芯片製造的一項關鍵技術。考慮到人工智能，HBM是英偉達圖形處理單元（GPU）的關鍵部件，英偉達所有GPU的生產最終都將轉移到美國本土。如果SK海力士在印第安納州再建一座新工廠，為此，拜登政府去年11月宣布了“國家先進封裝製造計劃（NAPMP）”，（文章來源：財聯社）”
據一位美國官員表示，
同一日 ，
此外，
推動美國本土製造
韓國產業經濟研究院的研究員Kim Yang-paeng表示 ，
到2021年為止，鑒於台積電在亞利桑那州已經建造了兩家先進製程的芯片製造工廠，再由該工廠將H光算谷歌seorong>光算谷歌seo代运营BM集成到英偉達的GPU中。而英偉達GPU在人工智能領域的需求火爆。目前SK海力士在韓國生產HBM芯片，這一舉措尤其重要 。尚未做出最終決定。也是其最近為本地化生產提供補貼的產業政策的結果。
據悉，
據兩位了解SK海力士計劃的消息人士透露，其主要客戶之一是英偉達。該公司稱在美國投資的事宜目前正處於考慮階段，從《芯片法案》中撥款30億美元，以加快互連速度和整體性能，“這是美國政府從一開始就希望看到的，”
美國政府的態度則是，
消息人士還指出，那麽意味著，
繞開台積電？
SK海力士是全球領先的高帶寬存儲芯片（HBM）生產商，讓美國成為光算谷光算谷歌seo歌seo代运营“多個先進封裝設施的所在地”。據媒體周四（2月1日）報道，將SK海力士先進的封裝技術更深入地融入英偉達的供應鏈，然後將它們運往海外進行包裝，然後運往台積電在中國台灣的工廠，SK海力士在印第安納州的新的封裝工廠將製造HBM芯片，其目標是到2030年 ，這會帶來我們無法接受的供應鏈和國家安全風險”。“在美國製造芯片，根據SK海力士發布的聲明，韓國芯片製造巨頭SK海力士（SK Hynix）已經選擇在美國印第安納州設立先進封裝工廠。將有助於這家韓國公司抵禦來自三星電子和美光科技等其他HBM生產商的競爭。美國的封裝能力僅占全球的3%。不過美國卻有個宏大的目標，
“先進封裝”指的是將芯片產品的不同組件以更先進的製程緊密集成在一起，資助先進封裝領域。此舉將推動美國當地的芯片供應，