五位知情人士透露 ，三星電子計劃采用競爭對手SK海力士使用的MR-MUF（批量回流模製底部填充）芯片封裝工藝，三位直接知情人士稱，而非此前堅持使用的非導電薄膜（NCF）技術。三星還在與包括日本長瀨公光算谷歌seo光算谷歌广告司在內的材料製造商洽談采購MUF材料的事宜，但使用這一技術的高端芯片最早要到明年才能實現量產。三星最近發出了處理MR-MUF技術的設備采購訂單。一位人士稱，三星光算谷歌seo光算谷歌广告還表示，隨著芯片製造競賽升級，（路透社）（文章來源：界麵新聞）其內部開發的NCF技術將用於其新的HBM3E芯片。